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        英國牛津測厚儀

        CMI165(帶溫度補償功能的面銅測厚儀)

        • 日期:2017-12-19

        簡要描述:CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。...

        詳細介紹

        技術參數

         

        利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅
        厚測量,符合EN 14571 測試標準
        厚度測量范圍
        • 化學銅: (0.25-12.7) μm,
        (0.01-0.5) mils
        • 電鍍銅: (2.0-254) μm,
        (0.1-10) mils
        儀器再現性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
        (0.003 mils at 0.79 mils)
        強大的數據統計分析功能,包括數據記
        錄、平均數、標準差和上下限提醒功
        能。
        數據顯示單位可選擇mils、μm 或oz
        儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種
        語言供選擇
        儀器無需特殊規格標準片,同樣可實現
        蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線
        寬范圍低至204 μm (8 mils)
        儀器可以儲存9690 條檢測結果(測試日
        期時間可自行設定)
        測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸,也
        可保存為Excel格式文件
        儀器為工廠預校準
        客戶可根據不同應用靈活設置儀器
        用戶可選擇固定或連續測量模式
        儀器使用普通AA電池供電

         

        主要特點

         

        - 可測試高溫的PCB銅箔
        - 顯示單位可為mils,μm或oz
        - 可用于銅箔的來料檢驗
        - 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
        - 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
        - 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
        - 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試



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